9月11日，第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园正式拉开帷幕。活动期间，中关村集成电路设计园人才产业化联盟正式成立，兆芯受邀出席成立签约仪式，并出任副理事长单位。

中关村集成电路设计园人才产业化联盟正式成立，兆芯出任副理事长单位

2018年8月，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右， 目前缺口高达32万人。稀缺的人才成为影响产业发展第一短板。中关村集成电路设计园人才产业化联盟将通过建立“企业-高校-机构-人才”多方协作、良性互动的培养模式，进一步优化人才配置，保障人才供给数量，提高人才供给质量，在集成电路人才培养规模、质量和速度上继续发力。

集成电路设计行业是人才、资金和技术密集型的行业，相对于欧美发达国家，我国集成电路人才的培养和沉淀相对滞后。企业为了满足自身的需求，通常会降低对人才工作年限的要求。兆芯副总经理王惟林在之前接受媒体采访时曾表示，以高性能处理器为代表，兆芯的研发人员大部分都是硕士、博士毕业，研究方向偏硬件，投入时间和经济回报上的不对称，让选择该技术领域的学生越来越少，优秀人才的流出还越来越多，弥漫整个行业的人才荒同样影响着兆芯。

论坛期间，兆芯国产化业务总监夏飞在发表主题演讲时也强调，兆芯非常愿意在兼容主流标准、深耕产业应用、设计符合市场发展规律产品的同时为我国集成电路人才培养贡献力量。兆芯同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，这既是优势也是压力，一方面兆芯能够提供高质量高安全性的全系列产品，另一方面也面临的三大核心技术领域人才与研发的压力。 

目前，兆芯已经与多家高校达成战略合作，致力通过定向人才培养、联合申报项目等举措，对高校人才早发现、早培养，助力行业人才队伍建设。此次人才产业化联盟的成立，将为兆芯等业内企业提供更好的平台资源，进一步打通企业、高校、机构、人才之间沟通交流的渠道。兆芯将充分利用联盟的平台作用和优势资源，持续加强与高校、科研机构的联络，拓展合作思路与模式，为行业人才培养工作献计献策。